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电子元器件du封装电子元器件及封装压桩机

时间：2023年04月07日

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2、两边平等排‎列管脚的跨‎距较大，它的直插式‎管脚结构使‎塑封电路可‎以装在塑料‎管内运输，不用接触管‎脚，管脚从塑封‎体两面弯曲‎一个小角度‎用于插孔式‎安装，也便于测试‎或器件的升‎级和更换。这种封装形‎式，比较适合印‎制电路板PCB的穿孔安装‎，具有比50‎年代的TO‎型圆形金属‎封装，更易于对CB布线以‎及操作较为‎方便等特点‎。

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电子元器件及封装

DIP(DualIn-)，即调心轴承直插方法封装。绝大部分中小型整体规划集成电路芯片(IC)均采用这类封装方法，其引脚数一般个超过100个。采用DIP封装的CPU集成ic有两行脚位，要求刺入到具备DIP构造的集成ic电源插座上，自然，也可以立即插在有同样焊孔眼和几何图形放置的电路板上开展电焊焊接。DIP封装具备下列特点：。

Intel系列产品CPU中8088就采用这类封装方法，缓存文件(Cache)和早期的闪存芯片也是这类封装方法。封装的集成ic脚位中间间距不大，脚位很细，一般大整体规划或特大型集成电路芯片都采用这类封装方法，其引脚数般在100个之上。用这类方法封装的集成ic必须采用SMD（表面设备机器设备专业技能）将集成ic与电脑主板电焊焊接起米。

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LTC2063/-±1°。LTC2063/-±1°。LTC2066/-±1°。LTC2066/-±1°。LTC2064/-µPower16--to-。LTC2064/-µPower16--to-。用于液晶显示背光应用的升压变换器中的电感器选择。PCB绘图案例【】Filter。PCB绘图案例【】.Filter。

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